6L/8 de alta densidad de la capa de la iniciativa de interconexión de PCB para grabador de datos del automóvil

Personalización: Disponible
Estructura: pcb hdi
Dieléctrico: fr4 em825 1,2mm

Products Details

Información Básica.

No. de Modelo.
GW-1920422037
Material
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama
V0
Tecnología de Procesamiento
enig
Proceso De Producción
vias ciegas y enterradas
Material de Base
Cobre
Materiales aislamiento
Resina Epoxi
recuento de capas
6layer - 8layer
estructura del idh
1+n+1 a cualquier capa
traza/espacio mín
2/2mil
vias ciegas/enterradas
0,1mm perforación láser
tamaño de la unidad
242mm x 165mm
Paquete de Transporte
vacío + embalaje de cartón
Origen
Made in China
Código del HS
8534001000
Capacidad de Producción
500000pcs/mes

Descripción de Producto

Recuento de la capa de la iniciativa.  4L-32L produccióN en masa, 34L-64L giro ráPido
Material Material de alto Tg (recomiendo Shengyi Material)
Terminado de espesor de placa 0.8-4.8mm
Terminado de espesor de cobre Hoz 8oz.
Max.El tamañO de la junta 600x800mm
Min.El tamañO de perforacióN 0,15 mm, 0,1mm (perforacióN láSer)
Ciego/enterrado vias de relacióN de profundidad 1:1
Min.El ancho de líNea/Espacio 2/2interior exterior mil 3/3mil.
El acabado de superficie ENIG, Immersiong de plata, chapado en oro de inmersióN de Sn, chapado, Sn, OSP ect.
Standard El IPC, el IPC de la Clase 2 Clase 3, Millitary
AplicacióN Industrial, automocióN, consumo, telecomunicaciones, méDicas, militares, la seguridad de la ECT.
Otros 3+N+3 a cualquier capa
Ventajas:Placa de circuito de la iniciativa.1.Reducir los costes de PCB:Cuando la densidad de PCB aumenta máS de ocho capas, seráFabricado con el HDI, y el coste seráInferior al de la tradicional proceso de prensado.2.Aumentar la densidad del circuito:La interconexióN entre la placa de circuitos tradicionales y las piezas.3.Propicio para el uso de la construccióN avanzada tecnologíA.4.Mejor rendimiento y exactitud de la señAl eléCtrica.5.Mayor fiabilidad.6.Mejorar las propiedades téRmicas.7.Mejorar la interferencia de RF, la interferencia electromagnéTica y la descarga electrostáTica (ESD/EMI/RFI).8.Aumentar la eficiencia de diseñO.Tal vez no tenemos el precio máS bajo, pero puede garantizarle la mejor calidad.Si estáS interesado, bienvenido a contactar con nosotros.AquíEstáLa informacióN de contacto como sigue:Shanghai Gawin la tecnologíA electróNica Co., Ltd.Web:Gawinpcba.En.Made-in-china.Com Equipos de inspeccióN principal  

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