Diseño PCBA PCB con placa PCB multicapa de archivos Gerber de BOM

Personalización: Disponible
Recubrimiento de metal: Plata
Modo de Producción: SMT

Products Details

Información Básica.

Capas
Capa múltiple
Material de Base
FR-4

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Certificación
RoHS, ISO
Personalizado
Personalizado
Condición
Nueva
Paquete de Transporte
bolsa esd, caja de cartón
Especificación
174*36mm
Marca Comercial
gt
Origen
China
Código del HS
8517709000
Capacidad de Producción
30000pcs/mes

Descripción de Producto

Diseño PCBA PCB con placa PCB multicapa de archivos Gerber de BOM

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-Garantía de calidad perfecta, como ISO9001:2008 & ISO13485:2016(producto médico) y certificación RoHS& UL;

PCB PCBA Design with Bom Gerber Files Multilayer PCB Board
PCB PCBA Design with Bom Gerber Files Multilayer PCB BoardPCB PCBA Design with Bom Gerber Files Multilayer PCB Board
PCB PCBA Design with Bom Gerber Files Multilayer PCB Board
 
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Capacidad de producción para PCB
Capa: 1-40 capa
Superficie: HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ect.
Grosor de cobre: 0,25 Oz -12 Oz
Material: FR-4,libre de halógenos,TG alto,Cem-3,PTFE,aluminio BT,Rogers
Grosor de la placa 0,1 a 6,0mm(4 a 240mil)
Ancho/espacio mínimo de línea 0,076/0,076mm
Separación mínima de línea +/-10%  
Espesor de cobre de capa exterior 140um (a granel) 210um (prototipo de pcb)
Espesor de cobre de capa interna 70um (a granel) 150um (tipo de protocolo pcb)
Tamaño mínimo de taladro terminado (mecánico) 0,15mm
Tamaño mínimo del orificio acabado (orificio láser) 0,1mm
Relación de aspecto 10:01(a granel) 13:01(prototipo pcb)
Color de máscara de soldadura Verde,Azul,Negro,Blanco,Amarillo,Rojo,Gris
Tolerancia del tamaño de cota +/-0,1mm  
Tolerancia del grosor de la placa  <1,0mm  +/-0,1mm
Tolerancia del tamaño de agujero de NPTH terminado  +/-0,05mm
Tolerancia del tamaño de agujero de PTH terminado +/-0,076mm
hora de entrega Masa:10~12d/ muestra:5~7D
Capacidad 35000sq/m
Capacidad de producción para montaje de PCB
Tamaño de la galería de símbolos: 640 x 640 mm
Paso mínimo de IC: 0,2mm
Tamaño mínimo de chip: 0201 (0,2x0,1)
Espacio mínimo de BGA: 0,3mm
Precisión máxima del conjunto de IC: ±0,03mm
Capacidad de montaje superficial: ≥2 millones de puntos/día
Capacidad DE INMERSIÓN: ≥100k piezas/día
montaje final del producto electrónico: montaje final del producto electrónico:
Certificación: ISO9001:2015,
ISO13485:2016,
IAFT16949:2016

Nuestro taller

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