Información Básica.
Capas
Capa múltiple
Material de Base
FR-4
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Certificación
RoHS, CCC, ISO
Personalizado
Personalizado
Condición
Nueva
forma
inmersión
tipo conductivo
circuito bipolar integrado
integración
gsi
tecnología
ci de semiconductor
d/c
estándar
garantía
2 años
tipo de montaje
estándar, smt, dip
referencia cruzada
estándar
tipo de memoria
estándar
Paquete de Transporte
cartón
Especificación
ilimitado
Marca Comercial
mustar
Origen
Shenzhen
Capacidad de Producción
506140
Descripción de Producto
Bienvenido a Mu Star (Shenzhen) Industry Co., LTD
Nuestras ventajas
1. Programa y prueba funcional y paquete de Free.
2. Alta calidad: Norma IPC-A-610E, prueba electrónica, rayos X, prueba AOI, QC, 100% prueba funcional.
3. Servicio profesional: Diseño PCB, fabricación PCB/FPC/aluminio, SMT, DIP, abastecimiento de componentes, Montaje de PCB, carcasa y conjunto,
Box Building, Servicio OEM.
4. Certificaciones: 94V-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, ISO13485, TS16949
5. El período de garantía para PCBA: 2 años.
6. Sobre fábrica: 16 líneas SMT, 4 líneas DIP, 1 rayos X, 32 AOI, 2 máquinas de prueba de muestras.
Especificación
2. Alta calidad: Norma IPC-A-610E, prueba electrónica, rayos X, prueba AOI, QC, 100% prueba funcional.
3. Servicio profesional: Diseño PCB, fabricación PCB/FPC/aluminio, SMT, DIP, abastecimiento de componentes, Montaje de PCB, carcasa y conjunto,
Box Building, Servicio OEM.
4. Certificaciones: 94V-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, ISO13485, TS16949
5. El período de garantía para PCBA: 2 años.
6. Sobre fábrica: 16 líneas SMT, 4 líneas DIP, 1 rayos X, 32 AOI, 2 máquinas de prueba de muestras.
Especificación
| 1 | Material | FR4, (Tg alta FR4, Tg general FR4, Tg medio FR4), lámina de soldadura sin plomo, Libre de halógenos FR4, material de relleno cerámico, material PI, material BT, PPO, PPE, etc. |
| 2 | Grosor de la placa | Producción en masa: 394mil(10mm) muestras: 17,5mm |
| 3 | Acabado superficial | HASL, oro de inmersión, estaño de inmersión, OSP, ENIG + OSP, Plata de inmersión, ENEPIG, dedo de oro |
| 4 | Tamaño máx. De panel PCB | 1150mm × 560mm |
| 5 | Capa | Producción en masa: 2~58 capas / ciclo piloto: 64 capas, PCB flexible: 1-12 capas |
| 6 | Tamaño mínimo del agujero | Taladro mecánico: 8mil(0,2mm) taladro láser: 3mil(0,075mm) |
| 7 | CC PCBA | Rayos X, Prueba AOI, Prueba funcional |
| 8 | Proceso especial | Agujero enterrado, agujero ciego, resistencia incrustada, capacidad incrustada, Híbrido, Híbrido parcial, Alta densidad parcial, perforación posterior y control de resistencia. |
| 9 | Nuestro servicio | PCB, llave de giro PCBA, PCB Clon, carcasa, montaje de PCB, Suministro de componentes, fabricación de PCB de 1 a 64 capas |
| 10 | Sanforizado | Vía enterrada, vía ciega, presión mixta, resistencia incrustada, capacitancia incrustada, Presión mixta local, Alta densidad local, contrtaladrado, control de impedancia. |
| 11 | Capacidad de montaje superficial | 700 millones de puntos/día |
| 12 | Capacidad DE INMERSIÓN | 5 millones de puntos/día |
| 13 | Certificado | CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949 |
