Información Básica.
Descripción de Producto
ABIs Circuits Co., Ltd es un fabricante profesional de PCB que se estableció en octubre de 2006 y se centra en la producción en masa de pcb de doble cara, multicapa y HDI.
Cita de ABIS
Para asegurar un presupuesto exacto, asegúrese de incluir la siguiente información para su proyecto:
- Archivo GERBER completo
- Cantidades
- Requisitos de penalización
- Requisitos de materiales
- Requisitos de acabado
¿por qué elegirnos?
·Con ABIS, los clientes reducen de forma significativa y efectiva sus costos de adquisición globales. Detrás de cada servicio proporcionado por ABIS, se oculta un ahorro de costes para los clientes.
. Tenemos dos tiendas juntas, una es para prototipo, giro rápido, fabricación de pequeños volúmenes. El otro es para la producción masiva también para la placa de HDI, con empleados profesionales altamente cualificados, para productos de alta calidad con precios competitivos y entrega a tiempo.
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Capacidad de PCB
| Capas | 1~20 |
| Grosor de la placa | 0,1mm-8,0mm |
| Material | FR4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de aluminio/Cu, etc. |
| Tamaño máx. De panel | 600mm×1200mm |
| Tamaño mínimo de taladro | 0,1mm |
| Ancho de línea/espacio mínimo | 3mil(0,075mm) |
| Tolerancia de contorno de la Junta | 0,10mm |
| Espesor de capa de aislamiento | 0,075mm--5,00mm |
| Espesor de cobre de capa exterior | 18um--350um |
| Agujero de perforación (mecánico) | 17um--175um |
| Agujero de acabado (mecánico) | 0,10mm--6,30mm |
| Tolerancia de diámetro (mecánica) | 0,05mm |
| Registro (mecánico) | 0,075mm |
| Relación de aspecto | 16:01 |
| Tipo de máscara de soldadura | LPI |
| SMT Mini. Anchura de máscara de soldadura | 0,075mm |
| Mini. Separación de la máscara de soldadura | 0,05mm |
| Diámetro del orificio del tapón | 0,25mm--0,60mm |
| Tolerancia de control de impedancia | 10% |
| Acabado superficial | ENIG, OSP, HASL, CHEM. Estaño/estaño, Flash Gold |
| Máscara de soldadura | Verde/Amarillo/Negro/Blanco/Rojo/Azul |
| Serigrafía | Rojo/Amarillo/Negro/Blanco |
| Certificado | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
| Solicitud especial | Agujero ciego, dedo dorado, BGA, tinta de carbono, máscara pelable, Proceso VIP, chapado de bordes, medio agujero |
| Proveedores de materiales | Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc. |
| Paquete común | Vacío+cartón |
Capacidad PCBA
| Capacidad | |
| SMT/PTH de una y dos caras | Sí |
| Piezas grandes en ambos lados, BGA en ambos lados | Sí |
| Tamaño de las fichas más pequeñas | 0201 |
| Recuentos mínimos de balón y pitch de BGA y Micro BGA | 0,008 pulg. (0,2mm) inclinación, recuento de bolas mayor que 1000 |
| Paso mínimo de las piezas con plomo | 0,008 pulg. (0,2 mm) |
| Tamaño máximo de piezas por máquina | 2,2 pulg. x 2,2 pulg. x 0,6 pulg. |
| Montaje de conectores de montaje superficial | Sí |
| Partes de formulario impares: | Sí, Asamblea a mano |
| LED | |
| Redes de resistencia y condensador | |
| Condensadores electrolíticos | |
| Resistencias variables y condensadores (POTS) | |
| Tomas | |
| Soldadura por reflujo | Sí |
| Tamaño máx. De PCB | 14,5 pulg. x 19,5 pulg. |
| Espesor mín. De PCB | 0,2 |
| Marcas fiduciarias | Preferido pero no obligatorio |
| Acabado PCB: | 1. SMOBC/HASL |
| 2. Oro electrolítico | |
| 3. Oro electroseless | |
| 4. Plata sin electrofón | |
| 5. Oro de inmersión | |
| 6. Estaño de inmersión | |
| 7. OSP | |
| Forma de PCB | Cualquiera |
| PCB panelizada | 1. Tab enrutado |
| 2. Pestañas separables | |
| 3. V-anotó | |
| 4. Routed+ V puntuado | |
| Inspección | 1. Análisis de rayos X. |
| 2. Microscopio a 20X | |
| Retrabajo | 1. Estación de retirada y sustitución de BGA |
| 2. Estación de reparación de infrarrojos SMT | |
| 3. Estación de rectificación de orificio pasante | |
| Firmware | Proporcione archivos de programación de firmware, firmware e instrucciones de instalación de software |
| Prueba de funcionamiento | Nivel de prueba requerido junto con las instrucciones de prueba |
| Archivo PCB: | Archivos PCB Altium/Gerber/Eagle (incluidas especificaciones como grosor, grosor de cobre, color de máscara de soldadura, acabado, etc.) |
plazo de entrega normal
| Categoría | Q/T plazo de entrega | plazo de entrega estándar | Producción en masa | |||
| 2 capas | 24hrs | 3-4 días laborables | 8-15 días laborables | |||
| 4 capas | 48hrs | 3-5 días laborables | 10-15 días laborables | |||
| 6 capas | 72hrs | 3-6 días laborables | 10-15 días laborables | |||
| 8 capas | 96hrs | 3-7 días laborables | 14-18 días laborables | |||
| 10 capas | 120hrs | 3-8 días laborables | 14-18 días laborables | |||
| 12 capas | 120hrs | 3-9 días laborables | 20-26 días laborables | |||
| 14 capas | 144hrs | 3-10 días laborables | 20-26 días laborables | |||
| 16-20 capas | Depende de los requisitos específicos | |||||
| Más de 20 capas | Depende de los requisitos específicos | |||||
Producto relacionado
Certificado
Descripción general de fábrica
Forma de envío
PREGUNTAS FRECUENTES
1. ¿Qué tipos de juntas pueden procesar LAS ABIS?
Común FR4, altos TG y halógeno-libre de las tablas, Rogers, Arlon, Telfon, aluminio/cobre-basado las tablas, PI, etc.
2. ¿Qué datos se necesitan para la producción de PCB?
Archivos Gerber de PCB con formato RS-274-X.
3. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para PCB multicapa?
Corte de material → película seca interior → grabado interior → AOI interior → Multi-bond → apilar capas presionando → taladrado → PTH → revestimiento de panel → película seca exterior → patrón de revestimiento → grabado exterior → AOI exterior → Máscara de soldadura → Marca de componente → acabado superficial → Ruta → E/T → Inspección visual.
4. ¿Cuántos tipos de ABIS de acabado superficial pueden hacer?
El líder tiene la serie completa de acabados superficiales, como: ENIG, OSP, LF-HASL, chapado en oro (suave/duro), Plata de inmersión, estaño, plata, estañado de inmersión, tinta de carbono y etc .. OSP, ENIG, OSP + ENIG comúnmente utilizado en el HDI, recomendamos que usted utilice un cliente o OSP OSP + ENIG si el TAMAÑO DE LA ALMOHADILLA BGA es inferior a 0,3 mm.
5. ¿Cómo garantizan LA calidad LAS ABIS?
Nuestro alto nivel de calidad se logra con lo siguiente.
1,1 el proceso está estrictamente controlado bajo las normas ISO 9001:2008.
1,2 uso extensivo del software en la gestión del proceso de producción
1,3 equipos y herramientas de prueba de última generación. Por ejemplo, Flying Probe,e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector) .
1,4.Equipo de garantía de calidad dedicado con proceso de análisis de casos de falla
ABIS cuida cada pedido incluso 1 piezas