- Visión General
- Descripción del producto
- Perfil de la empresa
Información Básica.
No. de Modelo.
MX-001
Técnicas
Circuito Integrado de Película Delgada
forma
inmersión
Paquete de Transporte
estándar
Especificación
estándar
Marca Comercial
mustar
Origen
China
Código del HS
85340090
Capacidad de Producción
100000
Descripción de Producto
| Material | FR4, (Tg FR4 alto, Tg FR4 general, Tg FR4 medio), lámina de soldadura sin plomo, libre de halógenos FR4, material de relleno cerámico, material PI, material BT, PPO, PPE, etc. |
| Grosor de la placa | 0,11-0,5mm |
| Grosor máx. De cobre | 4OZ |
| Capa | PCB flexible: 1-40 capas |
| Acabado superficial | HASL,Oro de inmersión,Estaño de inmersión,OSP,ENIG+OSP,Plata de inmersión,ENEPIG,dedo de oro |
| Mín. Tamaño de taladro | Taladro mecánico: 8mil(0,2mm) taladro láser: 3mil(0,075mm) |
| Máx. Tamaño del panel | 1150mm × 560mm |
| Nuestro servicio | Fabricación de PCB, montaje de PCB, incluye pruebas e instalación de carcasa de plástico y suministro de componentes |
| Certificado | ROHS/ISO9001/TS16949/ISO14001/ISO13485 |
